夏厦精密融资融券信息显示,2024年5月16日融资净偿还37.21万元;融资余额7502.73万元,较前一日下降0.49%。
融资方面,当日融资买入313.78万元,融资偿还350.99万元,融资净偿还37.21万元,连续3日净偿还累计389.06万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7502.73万元。
夏厦精密融资融券交易明细(05-16)
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