佛塑科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还76.01万元;融资余额2.48亿元,较前一日下降0.31%。
融资方面,当日融资买入75.85万元,融资偿还151.86万元,融资净偿还76.01万元,连续5日净偿还累计889.02万元。融券方面,融券卖出2100股,融券偿还2.17万股,融券余量20.87万股,融券余额77.85万元。融资融券余额合计2.49亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(07-03)
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佛塑科技历史融资融券数据一览
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