佛塑科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还107.98万元;融资余额2.49亿元,较前一日下降0.43%。
融资方面,当日融资买入74.74万元,融资偿还182.72万元,融资净偿还107.98万元,连续4日净偿还累计813.01万元。融券方面,融券卖出3800股,融券偿还0股,融券余量22.83万股,融券余额85.61万元。融资融券余额合计2.5亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(07-02)
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佛塑科技历史融资融券数据一览
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