佛塑科技融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还109.45万元;融资余额2.5亿元,较前一日下降0.44%。
融资方面,当日融资买入163.56万元,融资偿还273.01万元,融资净偿还109.45万元,连续3日净偿还累计705.03万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还5600股,融券余量22.45万股,融券余额83.96万元。融资融券余额合计2.51亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(07-01)
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佛塑科技历史融资融券数据一览
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