佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还76.25万元;融资余额2.51亿元,较前一日下降0.3%。
融资方面,当日融资买入370.47万元,融资偿还446.71万元,融资净偿还76.25万元。融券方面,融券卖出3.07万股,融券偿还4700股,融券余量22.97万股,融券余额84.76万元。融资融券余额合计2.52亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-28)
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