佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月27日融资净偿还519.33万元;融资余额2.52亿元,较前一日下降2.02%。
融资方面,当日融资买入202.71万元,融资偿还722.04万元,融资净偿还519.33万元。融券方面,融券卖出5900股,融券偿还200股,融券余量20.37万股,融券余额74.76万元。融资融券余额合计2.53亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-27)
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