佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月26日融资净买入31.99万元;融资余额2.57亿元,较前一日增加0.12%。
融资方面,当日融资买入218.9万元,融资偿还186.91万元,融资净买入31.99万元。融券方面,融券卖出1400股,融券偿还3500股,融券余量19.8万股,融券余额73.66万元。融资融券余额合计2.58亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-26)
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