佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月24日融资净偿还141.08万元;融资余额2.58亿元,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入143.33万元,融资偿还284.42万元,融资净偿还141.08万元。融券方面,融券卖出1.41万股,融券偿还2.04万股,融券余量20.39万股,融券余额73.61万元。融资融券余额合计2.59亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-24)
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。