佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月21日融资净买入130.31万元;融资余额2.59亿元,较前一日增加0.51%。
融资方面,当日融资买入225.13万元,融资偿还94.82万元,融资净买入130.31万元。融券方面,融券卖出8900股,融券偿还1.43万股,融券余量21.02万股,融券余额79.25万元。融资融券余额合计2.6亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-21)
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