佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月17日融资净偿还169万元;融资余额2.63亿元,较前一日下降0.64%。
融资方面,当日融资买入106.59万元,融资偿还275.59万元,融资净偿还169万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量11.04万股,融券余额42.17万元。融资融券余额合计2.63亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-17)
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