佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月14日融资净买入128.13万元;融资余额2.64亿元,较前一日增加0.49%。
融资方面,当日融资买入314.43万元,融资偿还186.3万元,融资净买入128.13万元,连续4日净买入累计1038.96万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量11.04万股,融券余额42.06万元。融资融券余额合计2.65亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-14)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26D0EE194675AB77FADB98F2C9DA169BA_w670h212.jpg)
佛塑科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26D8E91532B3F409CC0D384D2D0DE3955_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。