佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月11日融资净买入35.34万元;融资余额2.54亿元,较前一日增加0.14%。
融资方面,当日融资买入211.18万元,融资偿还175.84万元,融资净买入35.34万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量11.04万股,融券余额41.51万元。融资融券余额合计2.55亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-11)
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