佛塑科技融资融券信息显示,2024年6月7日融资净偿还20.98万元;融资余额2.54亿元,较前一日下降0.08%。
融资方面,当日融资买入341.18万元,融资偿还362.15万元,融资净偿还20.98万元,连续5日净偿还累计740.45万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.77万股,融券余量11.04万股,融券余额41.84万元。融资融券余额合计2.54亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-07)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2D03850DEC6E2505BAF08C28BC5FB2D75_w670h212.jpg)
佛塑科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22A6CE2DA50D7010B2E85094A59721B3E_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。