$高新发展(SZ000628)$  

一、高新发展传统业务

数据来源:IFIND

公司之前主营房地产以及建材，属于传统行业。近年来业绩承压，公司积极转型。

二、收购半导体进军igbt

高新发展实控人为成都高新投资集团有限公司，公司与胡强、王思亮、蒋兴莉、成都高新投资集团有限公司(以下简称高投集团)签署了《关于收购成都森未科技有限公司控股权的意向性协议》和《关于收购成都高投芯未半导体有限公司控股权的意向性协议》

图片来源：天眼查

森未科技

成都森未科技有限公司专注于先进功率半导体器件的国产化，先后被认定为成都市高新区雏鹰企业、成都市集成电路设计企业、国家高新技术企业。森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

公司以自主IGBT芯片为核心，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系。

森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。

1.森未科技的主营构成

1.1森未科技的IGBT晶圆

提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆，产品全面采用沟槽栅＋场截止技术，同步国际先进水平。

数据来源：公司官网

1.2 森未科技IGBT模块

提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换

数据来源：公司官网

1.3森未科技IGBT单管

森未科技提供650V-1200V的IGBT单管产品。通过采用精细Trench-FS技术和Taiko减薄工艺，产品具有高密度和低开关损耗特性，广泛应用于OBC，充电桩，储能，光伏逆变器等行业。

森未科技其 IGBT 产品可对标英飞凌，并已实现小批量量产及销售。

森未科技产品均采用第六代或第七代 IGBT 相关技术， 已实现第六代产品国产化，其中 650V/50A 和 1200V/100A 产品已实现小批量 量产和销售。

森未已经掌握全球 IGBT 产品市场上普遍采用的“沟槽栅+场 截止技术”主流技术，通过国内工艺代工验证，通过与英飞凌公司同类产品 进行对比测试和实际工况下的性能对比，结果表明其系列产品性能可完全对 标德国英飞凌产品。当前我国 IGBT 芯片制造行业仍以国际半导体巨头公司为主，特种领域自主可控及国产替代刚性需求强烈，预计公司 IGBT 业务发 展前景或将持续向好。

1.4森未科技检测方案

检测平台

森未科技建立了IGBT芯片和器件检测分析平台，I期投入超过1000万元引入进口设备和仪器，被认定为成 都市高新区“IGBT公共技术平台”。主要设备包括芯片全自动制样设备、高倍光学显微镜、扫描电子显微 镜、晶圆探针台、功率器件曲线追踪仪、功率器件动态测试机等，涵盖芯片微观结构、芯片/晶圆静态电学 参数、器件静态参数、动态参数、绝缘耐压等一系列项目测试，并且能够开展器件失效分析和逆向分析的 整套流程。

数据来源：公司官网

测试平台

森未科技建立并不断拓展IGBT器件应用测试平台，以团队自主开发为主，投入超过500万元，先后开发了通用型老化测试平台（包括功率循环测试平台和高温反偏平台等）、80KW逆变并网及无功测试平台、变频器对拖测试平台、感应加热类应用测试平台等一系列针对不同用户和应用场景的测试平台，旨在保障器件在终端客户的使用和优化，追求产品性能和可靠性的精益求精。

数据来源：公司官网

2.森未科技融资历程

同时森未科技还获得下游客户$拓邦股份(SZ002139)$ 的战略投资，深圳智能控制器龙头上市公司拓邦股份全资子公司深圳拓邦投资有限公司新增对外投资企业成都森未科技有限公司。

本轮一同增资入股的还包括中信建投，中小企业发展基金，南京江北智能等机构。森未科技通过共享深办平台精准获得拓邦股份产业投资，后续深办将继续发挥深圳上市公司核心产业资源优势为森未科技导入更多上市公司供应链。

3.森未科技客户

公司的大客户稳定，国南电瑞、东方电气、中国电子这些大国企，订单应该不愁。

4.估值分析

目前英飞凌收盘市值（20220613）320亿欧元（非美股ADR市场）

经查询UBS研报数据库看到英飞凌的估值模型

图片来源UBSInfineon Technologies AG Focusing on execution. Buy

以及德意志银行的DCF估值模型

摩根大通则给出了38.5的欧元市值

摩根大通估值模型分析

英飞凌面临多种长期趋势，包括汽车电气化，它是半导体市场的领导者，转向自动驾驶，消费电器和工业驱动器的逆变器以及物联网。也就是说，半导体库存正在迅速正常化，我们看到有证据表明定价正在帮助英飞凌（和竞争对手）的利润率。21年部分缺货芯片2H22供应正常的风险意味着2H订单存在风险。随着订单减少，定价将正常化，这意味着尽管当前需求强劲，英飞凌仍存在订单减少和定价风险。

在此次下调的背景下，我们 9 月 23 日的期末目标价降至 38.5 欧元。目标价相当于‘23E 10.8x EBITDA。我们认为，在汽车电气化长期趋势的推动下，英飞凌将继续超越更广泛的半导体市场，因此不应以低于同行的价格交易。它甚至可以溢价交易，但我们上面强调的趋势可能会在短期内限制股价升值，直到供应过剩和价格下跌的风险过去。

引入摩根大通，UBS，德意志银行模型，综合40欧的目标价。对应531亿欧元市值。合人民币3700亿。

考虑到英飞凌车用半导体IGBT全球市占率第一

由于森未科技未来发展路径对标英飞凌，在汽车电动化，储能，充电桩大趋势的情况下公司积极布局相关IGBT芯片晶圆。考虑公司客户央企国企客户稳定且体量较大，以及公司前期沉淀与布局逐步开始放量，给与森未科技1/25的市值对标。对应市值148亿。

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