中国天楹融资融券信息显示,2024年7月23日融资净买入143.68万元;融资余额3.49亿元,较前一日增加0.41%。
融资方面,当日融资买入573.82万元,融资偿还430.13万元,融资净买入143.68万元。融券方面,融券卖出1.06万股,融券偿还6.48万股,融券余量56.71万股,融券余额247.82万元。融资融券余额合计3.51亿元。
中国天楹融资融券交易明细(07-23)
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中国天楹历史融资融券数据一览
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