XD晶方科:您好,有关公司业务技术情况,请见前述相关问题回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司已于2024年2月29日披露了《晶方科技关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的...... 查看全部>>
晶方科技:您好,该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月,目前项目建设正在有效实施推进之中,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司已于2024年5月8日在上海证券交易所网站等指定媒体上发布《晶方科技关于股份回购进展情况的公告》(临2024-0...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司封装业务系接受客户委托,为其提供芯片封装加工服务,23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装...... 查看全部>>
晶方科技:您好,有关公司业务,技术拓展和布局,请见前述相关问题回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,关于公司的业绩情况,详情请参见公司定期报告。同时受限于保密协议的约定,公司无法就与特定客户名称及合作内容...... 查看全部>>
晶方科技:您好,荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域,客户名称涉及商业信息请您...... 查看全部>>
晶方科技:您好,没有,感谢您的关注!