宝鼎科技:投资者您好,补偿股份回购注销目前处于减资通知债权人公告阶段。谢谢关注!
宝鼎科技:投资者您好,公司子公司金宝电子目前产能利用率约70%,采取“合理备货+以销定产”生产模式,铜箔产品具有一定通用性根...... 查看全部>>
宝鼎科技:投资者您好,根据《河西矿区金矿2023年资源储量年度报告》,公司子公司河西金矿矿区截至2023年12月31日保有金储量合计...... 查看全部>>
宝鼎科技:尊敬的投资者,您好!截止2024年6月7日,公司股东总户数为18599。
宝鼎科技:投资者您好,宝鼎小贷公司股权挂牌转让目前无进展,谢谢关注!
宝鼎科技:尊敬的投资者,您好!截止2024年5月31日,公司股东总户数为18868。
宝鼎科技:投资者您好,公司目前的主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大块,自去年实施资产置换后,控股股东金都国投将继续...... 查看全部>>
宝鼎科技:投资者您好,公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等。谢谢关注!
宝鼎科技:投资者您好,近来主要原材料电解铜受国际市场影响价格上涨较大,公司主要产品覆铜板价格也将按客户的分类适当上调,但...... 查看全部>>
宝鼎科技:尊敬的投资者,您好!截止2024年5月20日,公司股东总户数为19591。
宝鼎科技:投资者您好,金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目,一期项目预计年内投产,达产时间尚...... 查看全部>>
宝鼎科技:投资者您好,谢谢关注!