联瑞新材:尊敬的投资者,您好!公司产品处于产业链上游,广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者您好,公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求,感谢您的关注。
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!关于销量的有关情况,您可以留意公司后续公告,感谢您的关注。
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!在先进封装领域,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者您好,公司主要竞争对手为海外同行,感谢您的关注。
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!目前随着市场需求及订单的逐步回暖,年产15000吨产线的开工率正逐步提高,后续将视市场需求情况,...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格,对于生产制...... 查看全部>>
联瑞新材:答:尊敬的投资者,您好!您的建议已收到。公司始终积极维护投资者关系,真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注!
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!主要系2023年上半年对外投资金额增加,相关情况可查阅《江苏联瑞新材料股份有限公司关于对外投资...... 查看全部>>
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!Lowα球硅、Lowα球铝生产技术包括高纯原料制备技术、成球技术、防污染技术、后道处理技术等。目...... 查看全部>>