金海通：尊敬的投资者您好，公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机，主要应用于集成电路设计...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。不同股东...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东持有公...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！2023年12月15日《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份（2023年修订）》发布并实施...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未建立财务共享中心，公司已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都...... 查看全部>>

金海通：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告。感谢您的关注！

金海通：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东...... 查看全部>>