晶方科技：您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像...... 查看全部>>

晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！

晶方科技：您好！截至2025年9月30日，公司股东总数为147,658户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！

晶方科技：您好，公司股东目前没有减持计划，谢谢您的关注！

晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，谢谢您的关注。

晶方科技：随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提...... 查看全部>>

晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新...... 查看全部>>

晶方科技：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发...... 查看全部>>

晶方科技：您好，关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展，对车规CIS等产品的需求显著增...... 查看全部>>

晶方科技：您好，请关注上述回复，谢谢！

晶方科技：您好，公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术...... 查看全部>>

晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展，对TSV为代表...... 查看全部>>

晶方科技：您好，公司及公司荷兰子公司的主体资质、运营业务均有所不同，不存在您所提到的风险。目前公司及荷兰子公司生产经营一...... 查看全部>>

晶方科技：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！