德福科技:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司研发转化的高端新产品在...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔,可最大限度提升硅负极电池的循环...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年12月31日,股东人数27411名。截止到2025年1月10日,股东人数27261名。截止到2025年1月...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司夸父实验室研发的复合铜箔应用于电子电路相关领域。感谢您的关注。
德福科技:尊敬的投资者您好,截至2024年三季报,公司电解铜箔年产能15万吨,其中电子电路铜箔年产能4.5万吨,所有产线均可生产中...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司准确把握新能源汽车行业发展机遇,加快投资实现产能扩张,2020年初公司年产能1.8万吨,截至202...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司应用到PCB领域的产品是电子电路铜箔,终端应用包括高端服务器、5G通信、芯片等领域。感谢您的关...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,铜箔是存储芯片的重要组成部分,性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。
德福科技:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司特种及更高性能的超高端...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司自主研发生产的雾化铜箔和多孔铜箔产品,可作为固态电池应用的解决方案,目前公司已完成近70余...... 查看全部>>