兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位,目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板广州工厂目前处于客户拓展和样品认证阶段,项目建设按计划推进中。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司股东与王琴英无任何私下安排和协议。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司客户信息请以客户披露的为准。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目量产后,将会为公司营业收入带来正面影响。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司产线均正常开工,整体稼动率维持稳定,感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!(1)公司半导体测试板规划产能是2000平/月,目前处于产能爬坡阶段,产品的良率、准交率和客户满...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商,供应产品涉及主板和副板。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司暂未与赛力斯、江淮、北汽合作。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司与主要客户的合作均正常推进,具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!客户订单情况及份额以最终签署协议为准。按照半导体行业经验,一般不会由一家供应商独供。新供应...... 查看全部>>