兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现,亦欢迎与广大投资者进行沟通交流;未...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司严格履行信息披露义务,不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司目前与大疆未有合作。在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。感谢您的关...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者:您好!在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月20日,公司股东总户数为七万零七百余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者:您好!HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者:您好!2023年5月公司ESG评级wind已更新为A。公司通过规范三会运作、做好信息披露、强化投资者关系管理为...... 查看全部>>