8月23日,A股三大指数走势分化,上证指数盘中下跌0.07%,保险、家用电器、软件等板块涨幅靠前,海运、贸易跌幅居前。芯片科技股分化,截至13:22,芯片ETF(159995)下跌0.99%,其成分股华天科技上涨1.83%,沪硅产业上涨1.50%,长电科技上涨1.09%,中芯国际上涨0.60%。然而,中微公司、寒武纪-U等表现不佳,其涨跌幅分别是:-6.27%、-3.72%。
根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年6月全球半导体销售总金额499.8亿美元,同比增长18.3%,环比增长1.7%。中国半导体市场6月份销售金额150.9亿美元,同比增长21.6%,环比增长0.8%,复苏步伐快于全球平均。
财通证券表示,半导体行业正处于复苏周期,存储器价格有望上涨,新技术将推动市场规模扩张,AI浪潮驱动晶圆代工需求回暖,半导体设备需求旺盛,为相关企业提供了良好的发展机遇。
资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。
$华夏国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|008887)$
$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$