6月12日，消费电子方向持续活跃，芯片、半导体板块震荡走强，受芯片股提振，截至10：24，芯片ETF（159995)盘中涨幅0.46%，持仓股长电科技涨超4%，沪硅产业、盛美上海、维尔股份等纷纷走强。

消息面上，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

国金证券认为，目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。

$华夏国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|008887)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$