A股三大指数今日集体走强,截止收盘,沪指涨0.51%,收报3470.07点;深证成指涨2.03%,收报11388.57点;创业板指涨3.05%,收报2392.44点。沪深两市成交额超过2.5万亿元,较上周五萎缩1700多亿。行业板块多数收涨,半导体板块爆发,电池、电子化学品、能源金属、光伏设备、互联网服务、游戏板块涨幅居前。
受此影响,今天$半导体ETF(SZ159813)$的涨幅为6.47%,从走势上来看,高开高走,最终在k线上收出了一根下影线较短的大阳线,说明了在今天的交易中,买方在盘中占据了一定的优势。最后一根大阳线几乎要将前一日的阴线吞没,预示着多头力量已经占据主导地位。均线还是呈现了较为明显的多头排列,进一步说明了市场仍然处于上升趋势中。五日均线仍然可以起到支撑作用,说明了市场短期内处于强势状态,股价有继续上涨的可能,形成短线操作的良好机会,市场情绪往积极的方向变化。MACD指标已经形成了金叉,表明了市场势头正在转变,并且由绿柱转为红柱,短期动量增强。量能方面,近期成交量有所增加,与价格上涨相匹配,表明市场参与度增加,可能有更多的买家将进入市场。
根据最新的数据和分析,半导体行业目前正处于复苏阶段。2023年,全球半导体市场经历了一段时间的低迷,主要受高库存、低需求和投资减少的影响。然而,从2023年第四季度开始,市场出现了复苏的迹象。预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长,逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8%。
在投融资方面,2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易,融资规模约546亿元人民币。但2024年第一季度融资数量及金额同环比均下降,显示出投资收紧的趋势。AI大模型的发展对半导体行业产生了显著影响,带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展。
出口管制方面,日本、荷兰和美国对中国半导体制造设备实施的出口管制,以及对中国购买和制造高端芯片能力的限制,对行业发展构成了挑战。投资热点集中在AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代等领域。
中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达到26.6%。全球半导体产业规模预计在2030年有望突破1万亿美金的体量。中国半导体产业在设计和制造链条中起步较晚,但在政策支持和市场需求的推动下,有望迎来新一轮发展。
总的来说,半导体行业在经历了2023年的低迷之后,预计在2024年将逐步恢复增长,特别是在AI和存储芯片领域。同时,中国半导体产业在自主可控和国产替代方面正取得进展,有望在未来几年内实现更快速的发展。
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