近期，半导体板块调整多日，截至2024年7月5日 15:00，半导体材料ETF(562590)下跌0.60%，盘中一度跌超1%，午后跌幅收窄，盘中交易价格逼近前期反弹点，风险进一步释放，有望探底回升。今日（7月8日）开盘，半导体材料ETF(562590)逆市飘红，盘中现高溢价，受资金关注。

消息面上，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。

在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(OTCFUND|020356)$

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|020357)$