今日午间，半导体材料设备行业突发利好，国家大基金三期成立消息正式发布。根据媒体报道，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新突破。

国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。

在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。

华鑫证券认为国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM 等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。

为什么大基金连续三期都如此重视设备和材料的投资呢？原因在于，一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。

从刚刚披露完毕的年报和一季报来看，在行业整体复苏的状态下，半导体设备和材料是各细分行业中成长性最强的子行业，西部证券总结， 24Q1营业收入增速排名前三的子板块分别为设备零部件（YoY+43%）、设备（YoY+38%）与材料（YoY+24%）；归母净利润同比增速排名前三的分别为封测（YoY+711%）、IC设计（YoY+130%）与设备零部件（YoY+31%）。

从指数表现来看，自基日以来，中证半导体设备材料指数年化涨幅达到19.94%，而中华半导体芯片年化涨幅为13.50%，沪深300年化涨幅为3.62%。

数据来源：Wind，数据区间：2018.12.28-2024.5.24。

招银国际认为，半导体设备制造行业是一个周期性行业，该行业在2023年的销售额为1060亿美元，约占半导体市场总销售额（5270亿美元）的20%。展望2024年，我们认为AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(OTCFUND|020356)$

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|020357)$

数据来源：Wind，截至2024.5.24。

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