半导体板块迎来连续两日上涨,行业基本面如何?今天跟大家一起分享下最新数据。
近期SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模,由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%,反映了中国大陆的设备支出增加。根据SEMI最新数据,预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元,2024年复苏到932亿美元,增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元,封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备销售额将分别增长14%和24%。
西部证券观点认为,中长期看,中国大陆芯片自给率还较低,本土晶圆代工产能远未满足需求,具备较大扩产空间,本土半导体设备厂商成长空间广阔。根据TechInsights,2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元,而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元,芯片自给率约18%,本土晶圆代工产能仍未满足需求,大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。
东吴证券表示,半导体设备业绩兑现期带来估值体系变化,关注存储扩产&技术突破机会。过去半导体设备商业绩规模较小,故市场多采用PS估值,但随着行业资本开支扩张、设备国产化率提升,半导体设备商订单放量带来业绩放量,估值体系逐步由PS估值转向PE估值,考虑到设备国产化率仍较低、国内先进产能仍持续扩张,故未来半导体设备商订单有望持续增长。或可关注存储扩产、低国产化率的环节以及碳化硅第三代半导体材料扩产三条主线。
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