研报出处：天风证券

一周行情概览：上周半导体行情优于主要指数。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.72%，深证综指下跌3.59%，中小板指下跌2.03%，万得全A下跌2.65%，申万半导体行业指数下跌1.06%，半导体行业指数优于主要指数。半导体各细分板块有涨有跌，其中半导体设备是唯一涨幅板块，半导体材料跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌4.23%，半导体材料板块上周下跌4.30%，分立器件板块上周下跌0.11%，半导体设备板块上周上涨1.63%，封测板块上周下跌2.53%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等，AI功能加持下，用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验，我们认为AI功能有望推动新的换机潮来临，智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇，相关手机芯片产业链值得关注。

晶圆代工：台积电24年指引乐观，预计全球晶圆代工行业全年增长20%，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电于1月18日发布4Q23业绩并召开法说会，展望2024，台积电预计全球半导体行业（不含存储）同比增长超过10%，全球晶圆代工行业同比增速约20%，TSMC由于技术领先性，增速预计好于行业平均，公司预计2024年TSMC全年营收增速预计20%-25%。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。

美股半导体迎来“业绩期”，AI需求推动费城半导体指数历史新高，半导体周期复苏产业趋势持续验证。美股半导体逐渐进入业绩期，随着AI产品的推出以及应用的普及，AI对半导体企业的影响逐渐显著，智能终端方面AI手机、AIPC的推出有望带来新一轮换机潮，云端算力和存储需求预计也将随着AI应用普及呈现快速增长，我们预计人工智能的产业趋势有望成为本轮半导体周期复苏的重要推动力之一，全球半导体龙头有望充分受益。

风险提示：地缘带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期

风险提示：  市场有风险，投资需谨慎。个股信息仅作为示例，不构成任何投资建议。材料中的信息均来源于公开资料，相关信息的完整性和准确性不做保证，相关分析意见基于对历史数据的分析结果，相关意见和观点未来可能发生变化，内容和意见仅供参考，不构成任何投资建议。

$创业板指(SZ399006)$  $上证指数(SH000001)$