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半导体=集成电路=芯片吗？

半导体是一种介于导体和绝缘体的材料，如硅、锗，而由半导体制作的产品看，85%是集成电路，其他还有光电器件、分立器件、传感器。简单来说，集成电路就是通过一系列特定工艺，把晶体管等元件和布线集成、封装在半导体晶片上。从集成电路构成看，72%是数字IC，13%是模拟芯片。数字IC中，32%是逻辑芯片（信息的处理）、27%是存储芯片（信息的储存）。所以说，半导体>集成电路≈芯片。

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半导体行业景气度走到什么位置了？

整体而言，今年全球半导体处在“量价共振修复”的阶段，其中价格弹性更大。从全球半导体销售额同比增速看，自2023年Q1见底回升，并于2023年Q4升至正值区间。其中，半导体价格是在2022年Q4率先见底回升，而半导体销量是在2023年Q2见底回升。此外，半导体行业具有强周期性，是产品周期、产能周期和库存周期的三重嵌套，所以通常全球半导体行业每4年会经历一轮完整的周期。从历史看，上一轮的谷底是2023年，上一轮的顶点是2021年，因此，以4年周期简单推演，2025年左右达到峰值，2027年左右重回谷底。

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半导体景气复苏的核心驱动力来自哪里？

如果从某晶圆代工龙头的芯片应用看，可以发现，明显修复的方向包括高性能计算、智能手机和消费电子，其最核心的驱动力还是源自AI浪潮来袭。对于AI而言，算力规模和数据的质量&数量，都和芯片息息相关，所以说芯片决定AI的“智商”。一个简单的佐证是，从AI发展的重要节点可以发现，其使用的芯片从2012年的40nm，到2016年的28nm，再到2022年的5nm，制程迭代飞快。

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但为何海内外半导体行情出现明显背离？

自2022年底以来，A股半导体指数和费城半导体指数出现明显的“剪刀差”。其中，费城半导体指数累计涨幅高达148.69%，而A股半导体指数的累计涨幅仅-13.32%。即时剔除掉大盘本身的表现，可以发现分化依然如此。那到底为何会背离呢？核心还是在于海内外半导体周期“脱钩”。那我们的机遇在哪里？

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一是半导体国产化大势所趋，且势在必行

我国是全球半导体最重要的消费市场之一，占比达到24%；但我国在整个半导体价值链的占比仅11%。分环节看，我国除了在封测环节有较强的话语权，在半导体设计、半导体设备等领域的市占率极低。另外从国产化率角度看，光刻机、离子注入机等价值量较高的半导体设备领域，国产化率不足5%；在光刻胶、湿电子化学品等壁垒较高的半导体材料领域，国产化率也极低。

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二是美对华半导体管制趋严，“卡脖子”趋紧

自2018年后，美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。从管制要点来看，不但限制高算力芯片成品对华出口，而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。“卡脖子”趋紧的背景下，国产化需求急迫。

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三是中国半导体出口亮眼，向外突破

如果从中国的出口数据看，1-5月集成电路出口累计同比增速为19%，相比去年大幅好转，主要受益于全球半导体周期的向上复苏，从而实现市场的向外开拓。此外，值得注意的是，我们集成电路出口价格和进口价格的差距也在收窄。

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四是国家三期大基金成立，政策催化

国家大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，远超前两期之和。一期和二期大基金的投向都是晶圆制造为核心，占比分别为67%、70%，而IC设计和IC封测次之。对于三期大基金，除了投向之前的“卡脖子”领域，AI相关芯片也可能成为新的投资重点，后续可关注其具体的投向。

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