你好，我是张圣贤，一名指数基金经理。在管理基金的闲暇之余，我也喜欢写作，只是希望将自己最真诚的思考分享出来，帮助更多的朋友一起成长。

前天，国家大基金三期成立，注册资本3440亿，引起了圈内不小的反应。整个芯片板块也出现大涨，很多朋友对芯片这个行业都不太了解，我花点时间给大家简单讲解下。

我们知道，芯片被广泛运用于各种高科技电子设备，其制作工艺十分复杂，一颗芯片的诞生大概需要这么7个步骤，为了方便理解，我们把这些步骤类比成造房子。

制作硅晶圆（打地基）->光刻（画施工图）->刻蚀（开土动工）->沉积（硬装）->离子注入（软装）->封装（美化）->测试（验房）。 

制造芯片的第一步就是制作硅晶圆，将硅砂和碳放在一起，在高温作用下，将转化成纯度99.999999999%的硅，经过熔化，就可以从中拉出铅笔状的硅晶柱，将硅晶柱切割成圆片，抛光后就形成了硅晶圆。

接下来就是光刻，光刻就是将设计好的电路图映射到硅晶圆上，相当于在地基上画房屋设计图。设计完成后，我们就可以“开土动工”了，也就是蚀刻。刻蚀是用气体或者化学试剂，

腐蚀部分晶圆，从而留下凹槽，这就好像地基根据图纸来施工，墙体逐渐造出来了。

当逻辑电路有了后，我们还需要在电路上安装各种元器件，用以实现电路的逻辑功能。就像房子的框架搭建好了后，要对房子进行装修，才能满足日常使用。因为芯片非常小，元器件就更小了，没法先做好再安装上去的，一般用贴膜一样方式贴上去。这种贴上去的方式就叫做沉积。我们可以想象成是对房屋进行硬装。 

硬装完了自然还要软装，因为硅是半导体，需要提升一下它的电学性能。这就是离子注入，将带电离子引导到硅结构中，增强导电性。

这样，一套能住的房子就基本造好了，当然，为了防止芯片受损，要保护芯片性能、便于运输，就要用到封装。就好像是把这套房子再美化一下一样。

最后再经过测试，挑出其中的残次品，一颗完整的芯片就可以使用了。就如开发商精装交付后，我们还会再验下房，确认没问题后，就可以安心入住啦。

上述就是一个芯片的制造过程，从产业链的角度，我们也可以将其分成上、中、下游三个阶段来看。

而目前国内目前晶圆的生产线以 8英寸和12英寸为主，随着芯片终端产品的尺寸越来越小，前端的晶圆工艺难度也越来越大。另一块就是设备，大家可能听得比较多的是光刻机，也就是上面我们说的第二个光刻步骤要用到的仪器。现在市场上主要的光刻机厂家主要分布在荷兰和日本，其中最尖端的EUV光刻机只有荷兰的ASML公司可以制造，所以这两块领域也是我国目前主要被“卡脖子”的地方。

一直以来，我国都很重视芯片产业的发展。早在2014年9月，国家大基金一期就成立了，并在当年12月增资扩股。最终大基金一期共募得普通股987亿元，基金总规模达到1387亿元。（数据来自wind）

2019年10月，大基金二期成立，注册资本2041.5亿元。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资，将投资主力放在了制造环节。同时，芯片上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。

此次大基金三期时隔5年不到再度加码，而且注册资本更大，我们相信，在国家大力扶持下，终有一天，“中国芯”会在世界闯出一片自己的天空。

回归科技赛道的投资，我们更看重的是长远的国产替代逻辑，这一点始终不会改变。虽然短期只是事件上的催化，但我想鼓励那些投资芯片的朋友们，勿忘初心，我们一起砥砺前行！ 

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