佛塑科技000973:OLED技术发展将采用具有耐高温特性的PI软性塑料基板 在迈向全面软性手机的OLED技术发展上,业界也已有共识将采用具有耐高温特性的Pol
佛塑科技000973:OLED技术发展将采用具有耐高温特性的PI软性塑料基板
在迈向全面软性手机的OLED技术发展上,业界也已有共识将采用具有耐高温特性的Polyimide(PI)软性塑料基板,如三星(Samsung) Galaxy S8与S8+的面板即采用该种材料。随着软性OLED面板大行其道,PI基板的发展前景将受到更多关注。
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