一、产业发展战略布局

　　集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。台积电为代表的世界一流厂商已在集成电路工艺上走到7nm水平，意味着单个晶体管器件栅极宽度仅为7nm。ASML单台先进EUV光刻机价格超1亿美元，中低端光刻机亦需约1亿元人民币，建设一条12吋集成电路生产线则需投资约400-1000亿元人民币。中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出：集成电路制造集人类超精细加工技术之大成，因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路，集成电路已成为现代工业的“粮食”。由于存在的普遍性，集成电路已涉及到国家信息安全问题。发展“中国芯”、硬件“去IQT（Intel、Qualcomm、TI）”大势所趋，发展集成电路产业已经被提升为国家安全战略布局。

　　二、产业发展趋势变化

　　集成电路产业有两大显著趋势，空间上，产业经历了美国——日本——韩台——大陆的转移过程。

　　中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出：半导体集成电路产业于1950s起源于美国，全球性的产业转移主要经历了两次：1）1970s，家电市场兴起，日本集成电路产业迅速赶超，其家电产业与集成电路产业良性互动，并孵化了索尼、东芝等厂商；2）1990s，PC兴起，存储技术换代以及日本金融危机影响，产业开始转向韩国，孕育出三星、海力士等厂商；而晶圆代工环节则转向中国台湾，台积电、联电等厂商崛起。进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，随之带动物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利促使中国大陆成为世界最大的集成电路消费区域，需求转移或将带动制造转移，全新的一轮产业转移已然开启，制造强国或将指日可待。

　　图表　全球集成电路产业转移路径

　　资料来源：中投顾问产业研究中心

　　三、产业模式变化分析

　　中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出：在产业模式上，集成电路产业经历了从IDM模式向垂直分工模式的转化。全球集成电路产业有两种商业模式，一种为IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即设计、制造、封装测试一体，另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封装测试分别由不同公司承担。集成电路产业初期，IDM模式是唯一一种商业模式，1987年台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，拉开了垂直代工的序幕。集成电路制造因具有规模经济性，适合大规模生产；另一方面，集成电路产业为重资产重技术的行业，产线建设成本极高，沉没成本高，相关技术门槛也较高。Foundry的出现使得IC设计门槛大大降低，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，促进了垂直分工模式的繁荣。出于规模经济、建设维护成本、拓展经济效益等方面的考量，以英特尔、三星为首的传统IDM厂商纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流。