CMP工艺目前主要应用于两个领域，一是晶圆制造，二是蓝宝石。2017年CMP抛光垫全球市场需求150亿，中国25-30亿。当前全球CMP材料市场呈现寡头垄断格局，陶氏化学占据近八成份额。国内企业缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资产品垄断，陶氏的20英寸抛光垫占据了85%的市场份额，30英寸的市占率则更高。随着全球半导体产业开始向中国转移，晶圆建厂浪潮的来袭，将使抛光垫的需求出现激增。根据国际半导体产业协会预测，2017-2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，中国大陆将有26座，占比高达42%。抛光垫作为半导体上游材料在这一轮产业转移中将高度受益，因国产材料具有明显的价格和服务等优势，国产替代进程将必不可少。
鼎龙股份于13年开始布局CMP项目，经过多年的研究、开发、验证，目前可说是获得了突破性的进展。旗下负责该领域的是两家子公司，其中湖北鼎汇微电子由鼎龙股份设立于2015年，时代立夫则是在2018年收购来的。抛光垫生产主要包括前端化学聚合反应和后端物理加工，根据公开资料，其中的前端化学反应部分，国内仅有两家企业拥有相关生产资质，一家是鼎龙股份，另一家是时代立夫。
PDA是CMP抛光材料领域的消耗性材料如保持环(Retainer Ring)、活化盘(Disc)、抛光垫(Pad)等其中的一种，而不是工艺。