随着半导体技术和制造工艺的提升,军工芯片国产化将得到较快的发展。
在形势上,军民融合已上升,所以作为军民两用技术,军工芯片将迎来大发展。首先养鸡分队前部分611,芯片的核心技术军民两用,军民领域可相互促进。其次中间部分217,民用半导体技术发展较快,一些 IC 设计公司在 SoC 等领域上已接近世界一流水平,未来民技军用渐成主流趋势。最后094,民用商用领域大多采用架构授权等形式,由于军用对计算性能要求略低于民用以及军用采购特殊性等,军用元器件或可成为实现自主可控的突破口,进而带动国内整个半导体行业的发展。
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