【风口研报】AI带动半导体新趋势 终端产业进入落地加速期!

　_ 东方财富网

2025年01月07日 15:52

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　　　近期，各大芯片巨头相继公布新品。英特尔首款Intel 18A制程芯片Panther Lake处理器确认下半年发布，AMD发布全新锐龙（Ryzen）系列芯片AIMax和AIMax+芯片，高通推出可运行微软AI软件Copilot+软件的Snapdragon X Platform，英伟达发布了全新GeForce RTX 50系列Blackwell架构GPU。中信建投表示，芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器，AIPC产业加速落地；国金证券认为，AI将驱动半导体行业进入下一个大周期；平安证券指出，半导体等核心技术的国产化需求凸显。

　　　　中信建投：NPU处理器渗透率提升 AIPC产业加速落地

　　当前PC市场处于逐步回暖周期，AIPC这一新品类在芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器后渗透率加速提升，预计2024年全年广泛定义下AIPC出货量占PC总出货量比例约为20%。PC整机厂商也积极推进产品创新，推动AIPC产业加速落地。

　　　万联证券：芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代 行业发展至新阶段

　　AIPC具备自然语言交互、个人大模型、混合算力、开放应用生态、隐私安全五大特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级。芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段。

　　　甬兴证券：2025年“AI+”将是电子板块投资的主要焦点

　　　2025年“AI+”将是电子板块投资的主要焦点。重点看好受益于硬件创新浪潮的“AI+终端”产业链、受益于国产化持续推进的“AI+自主可控”产业链，以及以“AI+存储/封测”为代表的半导体周期复苏产业链。

　　AI+终端：受益于硬件创新浪潮，产业链有望受益，在AI眼镜方面，建议关注：宇瞳光学、水晶光电、博士眼镜、天键股份、亿道信息、佳禾智能等；AI耳机/音箱方面，建议关注：歌尔股份、漫步者、国光电器、朝阳科技等；AI端侧芯片设计方面，建议关注：乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、瑞芯微等。

　　AI+自主可控：受益于算力芯片、零部件以及设备国产替代加速，算力服务器需求提升，产业链有望受益。算力芯片GPGPU方面，建议关顾：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；算力芯片ASIC方面，建议关注：瑞芯微、山石网科、淳中科技、云天励飞、紫光国微等；服务器配套方面，建议关注：鸿日达、兴森科技、高澜股份、泰嘉股份、深南电路等；半导体设备材料零部件，推荐：江丰电子，建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子等。

　　AI+存储/封测：受益于算力芯片提振先进封装以及HBM需求，存储芯片供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望长期受益。HBM方面，建议关注：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；存储芯片方面，推荐：东芯股份，建议关注：兆易创新、恒烁股份、普冉股份、佰维存储、江波龙、德明利等；先进封装方面，推荐：甬矽电子，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。

　　　　国金证券：AI将驱动半导体行业进入下一个大周期

　　每轮半导体大周期的开启，都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，AI将驱动半导体行业进入下一个大周期。

　　　　平安证券：半导体等核心技术的国产化需求凸显

　　在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。

(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

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