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发表于 2024-08-18 13:42:34 股吧网页版 发布于 甘肃
华海清科(688120):24H1业绩延续高增长,预计临港项目打开新成长空间!

24H1业绩延续高增长,预计临港项目打开新成长空间!

 2024年08月18日 国投证券 马良,郭旺 

  华海清科(688120)

  事件:

  1.公司发布2024年半年度报告,2024H1实现营收14.97亿元,同比增长21.23%;实现归属于母公司所有者净利润4.33亿元,同比增加15.65%;实现扣非归母净利润3.68亿元,同比增长19.77%。

  2.从Q2单季度业绩来看,实现营收8.16亿元,同比增长32.03%,环比增长20.00%;实现归属于母公司所有者净利润2.31亿元,同比增长27.89%,环比增长14.03%;实现扣非归母净利润1.97亿元,同比增长40.01%,环比增长14.42%。

  24H1业绩延续高增长:

  24H1公司营业收入及净利润分别为14.97亿元和4.33亿元,较去年同期均大幅增长,其中24H1收入快速增长主要系列半导体设备国产替代快速推进,公司CMP设备份额不断提高。24H1公司归母净利润(+15.65%)及扣非净利润(+19.77%)增幅略低于营业收入(+21.23%)增幅,主要系股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅。24H1经营活动产生的现金流量净额3.72亿元,同比大幅增加38.85%,主要系公司业务规模扩大,销售回款增加。

  临港集成电路装备研发制造基地项目落地,预计助力经营业绩持续增长:

  公司拟在上海临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”,开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。项目计划总投资不超过16.98亿元,预计2026年建成投入使用,项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能,推动高端半导体装备的研发和生产,快速布局国内外市场。此外,项目的实施将助力践行“装备+服务”的平台化发展战略,多元化产品布局,丰富公司产品种类,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

  “装备+服务”双轮驱动:

  IC装备方面:1)CMP装备:全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货;2)减薄装备:12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单;3)湿法设备:SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单;4)测量装备:取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。技术服务方面:1)晶圆再生:具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,且已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货;2)关键耗材与维保:进一步提升12/8/6英寸CMP多区抛光头性能,持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。

  投资建议:

  我们预计公司2024年~2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元,归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速,公司新产品研发顺利,区位布局的逐步完善。给予公司2024年PE41.00X的估值,对应目标价176.12元。给予“买入-A”投资评级。

  风险提示:

  新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。

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