华海清科上半年营收同比增长21.23% 拟近17亿元投向临港研发基地项目!
_ 东方财富网
2024年08月16日 21:50
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8月16日晚间,华海清科(688120)发布2024年半年度报告,报告期内公司实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%;同期实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元,同比增长15.65%;同期实现归属于上市公司股东的扣非净利润为3.68亿元,同比增长19.77%。
当期公司研发投入占营业收入的比例为11.72%,同比增加0.48个百分点。
谈及经营情况,华海清科阐述,2024年上半年,公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,持续加大研发投入和生产能力建设,增强了企业核心竞争力,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一,获得了更多客户,市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加,公司营业收入及净利润均较同期增长,但股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
从行业情况来看,公司在半年报中写道:2024年,全球半导体市场普遍呈现出回暖态势,随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能(AI)应用领域的加快落地,行业逐步走出景气底部区间,有望迎来新一轮的增长周期。同时随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。
“公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用,也是公司未来长期高速发展的重要机遇。”华海清科认为。
据披露,报告期内,公司持续深耕半导体关键装备与技术服务,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
例如,CMP装备方面,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接,预计2024年下半年发往客户验证。
清洗装备方面,公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产;本报告期,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。
膜厚测量装备方面,公司应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,本报告期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。
减薄装备方面,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证等。并且,公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程,持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度,报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分已达到量产条件。
当日,华海清科还披露一则投资公告,公司拟投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”,总投资金额不超过16.98亿元,拟选址于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区。
谈及相关影响,华海清科表示,公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设,将进一步扩大公司半导体装备产能,推动高端半导体装备的研发和生产,快速布局国内外市场,为公司和股东获取更多的投资回报。
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