电子行业周报：端侧AI市场认同度提升，消费电子产业链开启新成长周期!
核心观点
端侧AI市场认同度提升，消费电子产业链开启新成长周期。过去一周上证下跌1.03%，电子下跌2.76%，子行业中消费电子上涨1.31%，半导体下跌5.87%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌3.97%、1.20%、1.12%。继苹果WWDC以来，AI模型在端侧落地进而催化换机的预期强化，华为HDC大会上基于鸿蒙NEXT再度展现了AIoT生态创新的潜力，市场对于云侧和端侧相结合的混合AI趋势的认同度走高，我们维持年度策略报告中对于“AI应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期”的判断，当前时点依然重点推荐手机业务占比领先的苹果产业链以及受益于半导体景气复苏、上游供给侧出清进而带来盈利能力改善的半导体设计环节。推荐：鹏鼎控股、蓝思科技、立讯精密、水晶光电、长电科技、恒玄科技、新洁能、韦尔股份。Vision Pro全球发售，体验预约火热。24年2月2日Vision Pro在美国上市，6月28日，Vision Pro在中国正式发售，可选256GB、512GB、1TB三种版本，售价29999元起。目前苹果官网上，北京、上海、广东等地的苹果官方零售店均已显示“无可预约时段”，每人体验时间为30分钟。目前VisionPro已有2000多款原生应用，以及150万款以上的兼容应用，微博、抖音VR直播、咪咕视频、淘宝、京东、腾讯视频和钉钉等国内厂商也已经加入了Vision Pro。我们认为尽管Vision Pro因为价格、重量，暂时难以在C端普及，但苹果的加入彻底打开了用户对XR头显的认知度。继续推荐果链相关标的：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、水晶光电、长电科技、蓝特光学、福立旺、福蓉科技、工业富联、顺络电子。
5月全球大尺寸液晶面板出货面积同比增长7%，高世代线稼动率85%-90%。据洛图科技，5月全球大尺寸液晶电视面板出货量2080万片，同比增长3%，出货面积1550万平方米，同比增长7%。5月在全球大型体育赛事促销备货需求及618年中大促支撑下，整机厂面板拉货较为平稳，8.5及10.5代面板产线保持较高稼动率约85%-90%。6月电视整机终端市场表现清淡，8.5及10.5代面板产线开始减产，稼动率在75%-80%，面板厂的稼动率走势是后续关注的重点。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
全球半导体并购持续，5月国内并购数量居前。根据集微网的统计，2024年5月全球半导体并购共发生230起，同比增加115起（YoY+100%），环比减少62起（MoM-21.2%），其中国内有60起，数量最多。从统计数据来看，2024年以来全球半导体并购数量一直较高，1-5月共计1167起。在陆家嘴论坛上，证监会主席也提出“要发挥好资本市场并购重组主渠道作用，助力上市公司加强产业横向、纵向整合协同”。我们认为，模拟芯片企业通过并购可以快速补充产品料号和下游应用，TI、ADI等在发展过程中均多次并购，继续推荐圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、艾为电子等。第三季度DRAM价格继续上涨，AI和周期共振拉动半导体需求。上周，TrendForce发布最新调查显示，3Q24DRAM价格将继续上涨8-13%，其中AI相关的HBM价格涨幅8-13%，PC、mobile、consumer相关的传统
DRAM价格涨幅为5-10%，通用服务器需求复苏，预计Server DRAM涨价8-13%。作为半导体周期属性最强的单一大单品，不同下游应用类型的DRAM皆持续涨价，反映出当下生成式AI创新周期和周期复苏已形成有效需求共振，推荐长电科技、中芯国际、华虹半导体、乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技、兆易创新等。
8英寸碳化硅加速，成熟制程产能结构持续优化。近期全球头部厂商加速8英寸碳化硅产品布局：6月25日安世半导体宣布计划投资2亿美元开发碳化硅和氮化镓，将德国汉堡产能过渡为8英寸产线扩大硅与化合物半导体的生产能力；意法半导体计划25年第三季度意大利SiC晶圆厂过渡到8英寸，新加坡晶圆厂、中国工厂也将过渡到8英寸以提升产能经济效益。随着硅基器件成熟制程由8英寸向12英寸过渡，部分6英寸硅基产能与碳化硅产能向8英寸切换，在保证稼动率与经济效益的同时碳化硅成本有望进一步下降。随着碳化硅上车加速，建议关注受益于产品结构优化与产业链加速渗透的相关公司：天岳先进、斯达半导、时代电气、华润微、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技等相关公司。重点投资组合
消费电子：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、传音控股、沪电股份、工业富联、电连技术、康冠科技、光弘科技、京东方A、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、海康威视、视源股份
半导体：恒玄科技、长电科技、新洁能、晶晨股份、圣邦股份、韦尔股份、龙芯中科、德明利、江波龙、力芯微、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、华虹半导体、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微
设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业
被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
