电子行业周报：继续推荐AI催化下的低估值果链以及景气上行的半导体设计!
继续推荐AI催化下的低估值果链以及景气上行的半导体设计。过去一周上证下跌2.07%，电子下跌3.49%，子行业中半导体下跌4.28%，消费电子下跌2.32%。同期恒生科技下跌7.61%，费城半导体、台湾资讯科技分别上涨4.77%、3.36%。继安卓产业链连续三个季度的高增长趋势之后，伴随业绩基数的走高，市场对于销售数据的周期性复苏关注减弱，对于创新推动换机的成长逻辑期待更高，因此在苹果自身大额回购和6月WWDC其AI创新预期的落地过程中，资金容量较大的苹果产业链仍是重要配置方向。与此同时，尽管落后于销售额数据的改善进度，全球半导体的月销量数据也开始出现明显复苏迹象，反映出去库存进程已至尾声，下半年行业有望呈现全面回暖，在中游制造产能相对充裕的基础上，建议关注上游半导体设计类企业的盈利复苏。
Copilot+PC推出，AIPC未来形态逐步清晰。5月21日微软举办Build开发者大会，推出了Copilot+PC，在运行AI工作负载方面，性能和效率比传统PC高20和100倍。该PC计划于2024年6月上市，使用高通SnapdragonX芯片，搭载GPT-4o模型，配备了个人AIAgent，只要按下键盘上的Copilot键就可以使用。微软已经联合戴尔、惠普、宏碁、华硕、三星和联想等制造商来生产，起售价8688。微软展示的各类功能，让AIPC的实际形态逐渐明晰，我们继续推荐已进入业绩兑现期的AI算力基建相关标的以及AI终端标的：沪电股份、工业富联、景旺电子、新洁能、福蓉科技等。
ADI预计3QFY24收入环比增长，工业领域底部已现。ADI公布截至5月4日的2QFY24业绩，实现营收21.59亿美元(YoY-34%，QoQ-14%)，处于指引中上区间。随着订单好转，ADI预计3QFY24营收21.7-23.7亿美元(YoY-29.5%至-23.0%，QoQ+0.5%至+9.8%)，其中消费电子由于季节效应环比增速最快，约10%；工业环比增速约中个位数；汽车和通讯也将环比增长，但增速低于工业。ADI表示，工业经过一年的库存去化，底部已现。在消费电子去年完成去库存后，工业、服务器等领域今年也将逐渐完成去库存，建议关注产业链公司圣邦股份、澜起科技、杰华特、新洁能、思瑞浦、纳芯微等。
微软采用高通AI芯片实现Copilot+，ARM架构或受益端侧AI爆发。上周微软发布了基于ARM架构的高通芯片的Surface和SurfacePro，这些设备可在没有互联网连接的情况下完成Copilot+AI功能。据高通此前发布的白皮书，在终端侧，基于ARM架构的异构集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)、和面向生成式AI设计的神经网络处理器(NPU)的SoC芯片具有改善峰值性能、能效、单位面积性能、芯片尺寸和成本等优势。微软采用ARM架构实现AIPC体现出ARM架构在多模态AI端侧应用的优势，推荐基于ARM生态端侧AI芯片的标的晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等。
5月下旬55/65英寸LCDTV面板价格上涨，中小尺寸价格持平。据WitsView，5月下旬32/43/55/65寸LCD面板价格为37/65/130/178美金，其中32/43寸LCDTV面板价格较5月上旬持平，55/65寸较5月上旬上涨0.8%/0.6%。据TrendForce，5月下旬观察到电视面板备货动能开始出现减弱迹象，50寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较明显，因需求变动面板价格上涨空间开始收敛，面板厂是否继续按需生产支撑面板价格是近期观察重点。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
光伏产业链仍处调整期，对应功率器件需求分化。本周光伏组件价格下跌0.02-0.05元不等，企业竞争白热化库存高企，随着去库压力增大排产减少，相关功率器件同步承压。而逆变器端国内集采需求支撑大功率机型订单，企业排产稳定增加，叠加欧洲逆变器库存逐步改善，出货端保持增加态势，对应大功率IGBT模块需求保持稳定，中小功率段所需的IGBT单管需求预期逐步改善。光伏产业链持续调整，表现分化，建议关注光伏应用有望触底后逐步改善的相关公司新洁能、扬杰科技、宏微科技、东微半导、斯达半导与时代电气等。
重点投资组合
消费电子：立讯精密、传音控股、电连技术、康冠科技、鹏鼎控股、蓝思科技、光弘科技、沪电股份、工业富联、京东方A、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份
半导体：恒玄科技、新洁能、晶晨股份、长电科技、圣邦股份、龙芯中科、德明利、江波龙、韦尔股份、力芯微、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、华虹半导体、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微
设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业
被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧
