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发表于 2020-10-18 06:59:15 东方财富iPhone版
[得意]
发表于 2020-10-18 01:39:40
周日大家早上好!今天重点分析一下芯片(半导体一样走势),老规矩依旧参考159995场内ETF。
前天(周五)回补第一缺口,止跌于13.20日线,下方缺口1.151~1.162一步之遥。(512760和半导体指数881121已经周五回踩下方平台)
根据我画的底趋势线,应该回补缺口为完美走势,缺口下缘1.151附近最佳买入点。另一种可能,强势不回补,回踩/不回踩平台上缘1.162后直接开启小主升,中阳线开场一阳穿多线(目前13.20.34日已在下面),打开上涨空间。
我第一张图,会看K线的小伙伴可以对比一下日线4~5月那波和现在这波的走势,MACD和KDJ形态如出一辙,so下周一是相当关键的加仓点位!
周五收盘K线:
日线MACD依旧底背离MACD金叉走位中,KDJ即将死叉
5m底背离结构塑底数次,MACD绿柱越来越小直至消失,MACD,KDJ金叉
15m底背离MACD,KDJ金叉红柱未现
30m底背离趋势,KDJ触底
60mMACD死叉绿柱缩短,KDJ死叉线走平
周线MACD绿柱缩短拐头,KDJ死叉线走平
下周一操作策略:
场内:
缺口上缘留意量能,无量拉升破缺大概率,等缺口下缘逢低入场;如回踩缺口放量拉升,缺口上缘即可入场。
场外基金等周一盘中策略。
接下来说一下其他板块:
券商:15m底背离MACD金叉红柱+30m底背离趋势,日线底背离金叉走位中,回踩平台未破,上周有逐步低吸的等待开启小主升
农业:15m底背离MACD金叉红柱+30m底背离趋势,回踩平台未破,日线底背离金叉走位中,继续走反弹
军工:15m底背离趋势,下周一是否底背离金叉+量能跟进确定是否加仓反弹延续关键
白酒:15m底背离趋势,关注点同军工
消费:15m底背离MACD金叉红柱未现+30m底背离趋势+日线底背离金叉走位中,量能跟进继续看反弹
具体策略周一关注早盘帖下面盘面分析和策略,如果确立芯片半导体小主升开启,仓位7成左右,3成做T机动。不易满仓!
板块方面此次券商,芯片半导体+生物医药+消费为主。其余为辅。
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