电子行业海外科技周跟踪：LightCounting乐观展望铜缆&CPO市场，GB300更多细节曝光!

　　投资要点：

　　本周纳斯达克综合指数上涨0.76%，费城半导体上涨3.18%

　　周一美股三大指数盘初齐跌，随后由于科技股、芯片股持续走强，力撑美股转涨并收于日高附近，纳指涨近1%，芯片指数收涨3.1%。周五10年期美债收益率涨超4个基点压低股市，科技股、芯片股、AI概念股集体走低，拖累美股三大指数盘中齐跌超1%，纳指跌幅最深超2.3%。具体来看，半导体板块中，博通周涨幅9.49%，超微半导体周涨幅5.02%，英特尔周涨幅4.00%；互联网板块中，Meta周涨幅2.49%，阿里巴巴周涨幅3.38%，Carvana周跌幅4.17%；软件板块中，Snowflake周跌幅4.59%，CrowdStrike周跌幅2.01%，Datadog周跌幅2.32%。

　　LightCounting：高速线缆销售额将快速增长，CPO部署也即将开始近日光通信市场研究机构LightCounting对2029年之前的高速线缆、CPO市场进行了展望。高速线缆方面，预计未来5年销售额将增长两倍多，到2029年达到67亿美元。并且在人工智能集群需求的推动下，有源电缆（AEC）和有源铜缆（ACC）的市场份额将逐渐超过无源直连铜缆（DAC）。与DAC相比，AEC和ACC的传输距离更长，厚度更薄。不过从出货量的角度，到2029年DAC仍将占高速电缆总出货量的50%，主要是因为对于人工智能集群，最大限度降低功耗最为关键，由于DAC无源，因此是数据中心提高能效的默认连接解决方案。

　　CPO方面，LightCounting认为部署传输距离在50m，将NVLink连接从板载或铜缆背板扩展到多机架配置是一个光互联的新市场，该市场的CPO应用并不会减少可插拔光模块或者任何高速线缆的市场机会。LightCounting预计CPO的有限部署应该很快就会开始，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。此外LightCounting还预计到2029年，3.2TCPO端口的出货将超过1000万个，这其中不包括IB和以太网连接所需的光模块。

　　英伟达：BlackwellB300系列处理器即将问世，更多细节曝光

　　在GB200和B200发布仅6个月后，英伟达就推出了全新GPUGB300和B300。B300GPU是基于台积电4NP工艺节点的全新流片，经过对计算芯片的微调设计，使得GPU在产品层面上能够比B200高50%的FLOPS。除了FLOPS增加外，GPU内存还从8-Hi升级为了12-HiHBM3E，每个GPU的HBM容量增加到了288GB，但内存带宽未发生变化，仍为每GPU8TB/s。此外，GB300和B300HGX的TDP分别达到了1.4KW和1.2KW，而GB200和B200的TDP分别为1.2KW和1KW。在网络方面，GB300平台提供了800GConnectX-8NIC。相比ConnectX-7，ConnectX-8的带宽提升了2倍，PCIe通道从32个提升至了48个，且支持SpectrumX，上一代400G产品中，SpectrumX所需的Bluefield3DPU效率要低得多。

　　随着GB300的推出，英伟达的供应链内容也发生了巨大变化。对于GB200，英伟达提供整个Bianca主板（包括BlackwellGPU、GraceCPU、512GBLPDDR5X、VRM内容，全部集成在一个PCB上），以及交换托盘和铜背板。但是对于GB300，英伟达不再直接提供Bianca主板，而是只提供SXMPuck模块上的B300、BGA封装上的GraceGPU以及来自Axiado的HMC，客户直接采购计算板上的剩余组件。Bianca主板转向SXMPuck为更多OEM和ODM参与计算托盘提供了机会，以前仅有Wistron和FII能够制造Bianca计算板，现在更多的OEM和ODM可以制造。Wistron明显受损，因为它失去了Bianca计算板的份额，但FII由于获得了SXMPuck独家制造商身份，抵消了Bianca计算板份额变化带来的损失。

　　建议关注

　　光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技

　　铜连接：沃尔核材、神宇股份

　　交换机：紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、盛科通信

　　PCB：沪电股份、胜宏科技、生益电子

　　服务器及零部件：工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特

　　风险提示

　　AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险