电子行业月度点评：覆铜板进口均价同比上涨33%，高端PCB保持景气!
投资要点：
市场行情回顾：2024年7月22日至8月26日，沪深300指数-6.07%，银行涨幅最大（+1.78%），美容护理跌幅最大（-12.96%），涨跌幅中位数为-5.58%。电子下跌10.40%，排名第30，出现一定回调。报告期内，申万电子三级行业普遍回调，涨幅中位数为-11.43%。涨跌幅前三为其他电子（+5.78%）、品牌消费电子（-1.40%）、面板（-2.63%），涨跌幅后三为分立器件（-16.88%）、数字芯片设计（-15.99%）、模拟芯片设计（-14.86%）。
半导体销售额同比持续增长，中国6月销售额同比+22.9%。全球半导体销售额6月实现500亿美元，同比+20.4%；1-6月累计实现2861亿美元，同比+17.6%。中国半导体销售额6月实现151亿美元，同比+22.9%；1-6月累计实现872亿美元，同比+25.7%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。
近期存储芯片价格分化，DRAM优于NAND，新产品优于老产品。8月26日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.91、3.82、5.13美元，与7月22日相比，分别-7.1%、-1.3%、+1.6%；与此前最低点价格相比，分别-5.2%、+40.4%、+32.2%。8月20日，256、512GBSSD行业市场价分别为17.0、29.0美元，与7月16日相比，分别-2.9%、-0%，与此前最低点价格相比，分别+67%、+53%。推测可能的原因，1）服务器升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DRAM产能。
中国大陆半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。
终端需求温和复苏。全球智能手机二季度出货2.85亿台，同比+7.6%；中国智能手机出货0.72亿台，同比+9.0%。全球PC二季度出货6490万台，同比+5.4%，环比+8.5%，出货量与疫情前季度出货量水平相近。新能源汽车销量维持高增，7月全球新能源汽车销量实现99万辆，同比+27.1%。
印制电路用覆铜板7月进出口量跌价增，金额同比仍有增长。7月，印制电路用覆铜板进口均价3.44万美元/吨，同比+33%，环比+28%；出口均价0.72万美元/吨，同比+29%，环比+12%。价格出现一定涨幅，预计一方面是受原材料价格波动影响，另一方面AI等技术发展对产品提出更高要求，拉动价格上涨。数量上，7月进口3009吨，同比-13%，环比-14%；出口7225吨，同比-8%，环比-21%。7月进出口数量下滑，同环比均出现一定跌幅。金额上，7月进口金额实现1.04亿美元，同比+16%，环比+10%；出口金额实现0.52亿美元，同比+19%，环比-11%。
台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商7月实现营收671亿新台币，同比增长17%，环比增长16%；年初至7月累计营收4127亿新台币，同比增长10%。企业层面，AI服务器及FPC相关企业业绩更佳。金像电7月实现营收35亿新台币，同比增长35%，环比增长11%；年初至7月累计营收220亿新台币，同比增长39%。臻鼎7月实现营收135亿新台币，同比增长31%，环比增长26%；年初至7月累计营收784亿新台币，同比增长20%。
投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险
