半导体行业点评报告：华为发布HarmonyOS NEXT，端侧AI再迎催化!
苹果WWDC大会发布Apple Intelligence，已实现AI与OS的融合
2024年6月，苹果在WWDC全球开发者大会上推出了Apple Intelligence，这是一款深度集成到iOS18、iPadOS18和macOS Sequoia中的个人智能系统。从AppleIntelligence的架构来看，整个设备端的系统可以分为硬件层、智能层以及用户界面层。硬件层是设备端系统的硬件支撑，全部计算均基于苹果新品的CPU、GPU、神经引擎处理单元Neural Engine以及安全芯片Secure Enclave；智能层则包含了语义索引、应用意图App Intents工具箱、设备端模型（文本模型和图像模型）；用户界面层则包含Siri、Writing tools、Image Playground，以及每一个集成了AppleIntelligence能力的App。
华为HDC大会发布Harmony Intelligence，已实现AI与OS深度融合
2024年6月21日，华为开发者大会（HDC）带来了全新的HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0等科技创新成果，同时，华为将AI能力与鸿蒙原生应用生态相结合，带来了全新的鸿蒙原生智能（Harmony Intelligence），HarmonyOS NEXT首次将AI与OS深度融合，构筑了全新鸿蒙原生智能框架，开启了全新的AI时代。
AIOS带来应用新体验，有望拉动消费者换机需求
“Apple Intelligence”将被应用于苹果的iPhone、iPad和Mac操作系统中，提供一系列先进工具，如文本和图像生成、信息检索与分析等。这些功能将跨应用程序工作，极大地提高了用户的便捷性和个性化体验；华为HarmonyOS NEXT带来全新体验，小艺正式升级为基于盘古大模型5.0的“小艺智能体”。作为系统级智能体，小艺具备高效精准的多设备、场景融合感知和意图理解能力，能够高效处理跨应用的复杂任务。我们认为，随着AIOS的商用，技术创新有望为消费者带来全新的消费体验，提高用户的工作效率，减少用户的时间消耗，从而提高用户的换机需求。
投资建议
推荐标的：东山精密、水晶光电、奥海科技、顺络电子、艾为电子、深南电路、圣邦股份、兴森科技、瑞芯微、恒玄科技；
受益标的：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、德赛电池、欣旺达、蓝思科技、赛腾股份、中石科技、思泉新材、安达智能、环旭电子、长盈精密、统联精密、韦尔股份、京东方A、蓝特光学、闻泰科技、TCL科技、联创光电、昀冢科技、翱捷科技、聚辰股份、普冉股份、杰普特、福蓉科技、翰博高新、南芯科技、全志科技、歌尔股份、萤石网络、漫步者。
风险提示：AI应用发展不及预期；AI技术创新不及预期；行业竞争加剧。
