近期市场的走势与我们周报、月报中预测的一样，沪指在3150点附近得到了企稳，目前已经站上3200点。不过量能却没有放大，这也代表着本轮的小反弹是结构性的，也就是新能源+科技股的轮动，而受经济波动影响较大的消费、金融、地产等传统行业则仍处于调整之中。

指数上，科创50已经形成横盘之后的向上突破，其中主要是受半导体带动，而创业板如今天能保持上涨，则有望改变从7月8日以来的连续下跌调整之势，后期也有望回归涨势，这其中离不开新能源板块的重新回归。

对于新能源，我们前期已经讨论过很多了，而且欧美正在加速能源转型。隔夜，美国参议院通过史上最大气候法案，此次法案规模高达3690亿美元，内容主要涉及五大方面，其中颇受市场重视的是法案的第二部分，重点覆盖清洁能源制造业，包括太阳能电池板、风力涡轮机、电池、电动汽车、氢气生产以及关键矿物在内的众多细分。

美国史上最大规模气候法案的通过，对于全球能源格局的影响，不可谓不大。连同一项名为RepowerEU的欧盟能源计划，两者或将共同向市场注入超5万亿美元的补贴，并在全球清洁能源领域掀起数万亿美元规模的投资热潮。

根据美国能源署的估计，到2030年全球每年的可再生能源投资将增加两倍，达到4万亿美元，以此达到在2050年实现净零碳排放的广泛承诺。按照标普全球大宗商品（S&P Global Commodity Insights）的数据，到2030年，可再生能源的发电量或将占到西欧总发电量的60%，远高于目前的35%，并且可再生能源在美国和中国的比例也将分别从现在的23%和30%上升到38%。

太阳能电池板是太阳能发电系统中的核心部分。其作用是将太阳能转化为电能，或送往蓄电池中存储起来，或推动负载工作。数据显示，今年1-6月光伏组件招标量创纪录地达到86.7GW，已接近2021年全年招标量的两倍。机构分析指出，目前海外需求旺盛，对组件价格接受度较高，三季度可以承接一定的涨价压力，四季度国内需求占比相对较高，组件价格相对承压，但随着硅料产能释放，四季度硅料价格有望下降，缓解产业链价格压力，看好一体化组件商未来市占率的提升和盈利能力的改善。

对于半导体或者国产替代的科技股，我们前期分析得比较少，因此今天主要来讨论下国产替代板块还能不能涨。如果能涨，那么未来的行情很可能是科技与新能源轮动，因此基金配置上，建议关注新能源与科技两主题的配置。而大蓝筹股还将会被各地零散的疫情压制，暂时仍不是配置蓝筹基金的好时机。

7月28日，美国众议院正式通过《芯片与科学法案》，等待拜登签署成为法律。该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠。同时，法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。该法案主要为引导半导体制造回流美国，对于28纳米及以上成熟制程在中国的增产并未设限。

当前半导体的上行以两个细分板块为代表，一是近期可能受到美方直接禁止的FPGA/EDA相关领域，另一个是近期带动整个封装板块的chiplet相关领域。FPGA技术门槛非常高，核心技术也只掌握在Xilinx、Altera、Lattice、Actel四家公司手上（四家企业基本都被美系控制，占据FPGA全球市场的92%以上），国内企业以偏低端的CPLD和小规模FPGA元件为主，但这也体现出较大的成长空间。

根据赛迪顾问数据，在2020年我国EDA市场份额当中，Cadence（铿腾电子）、Synopsys（新思科技）和西门子EDA（原Mentor Graphics）分别占据了32%、29.1%和16.6%，共计77.7%的市场份额；而国内仅有华大九天份额较高，以5.9%的份额排在第四位，超过另外两大海外大厂Ansys 和Keysight；国内企业概伦电子也初步打入市场，占据国内市场1.4%的份额。而主导国内EDA软件市场的三家公司也正是在全球EDA市场占主导地位的三家公司，该三家公司可占全球EDA市场约78%的市场份额。

根据中国半导体行业协会预测，我国2025年EDA市场规模可达184.9亿元，较2020年翻一番，2020-2025年复合增长率达14.7%。另一方面，对标全球市场的EDA 渗透率，EDA/IC 市场规模为3%左右，而国内仅为1%左右（若假设国内渗透率为3%，则我国2020年EDA市场规模可达279亿元），国内EDA软件渗透率仍有较大提升空间。

另外，市场又提出一个新的概念——Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiplet。AMD最新几代产品都极大受益于“SiP + Chiplet”的异构系统集成模式；另外，近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

半导体板块在2021年收入同比增加36.3%，归母净利润同比增加112.8%；22Q1收入同比增加22.3%，归母净利润同比增加40.7%，业绩增长亮眼。近期随着美国《2022年芯片与科学法案CHIPS and Science Act of 2022》的持续推进，未来中国半导体产业企业份额提升将是大势所趋。同理，其他的国产替代，如应用软件、新材料等板块也一样存在着较大的提升空间。因此，科技股在未来还将会有机会，但更多是波段性的，由于其业绩较一般，而估值较高，所以很难吸引长线资金配置。故而未来行情或将是新能源与科技股轮动着上涨。

最后，近日海关总署发布2022年7月进出口数据。以美元计价，2022年7月中国出口同比18.0%，前值17.9%，市场预期14.1%；进口同比2.3%，前值1.0%，市场预期值4.0%。贸易顺差1012.7亿美元，前值979.4亿美元，市场预期768.0亿美元。

7月美元计价出口金额虽有小幅上升，但边际变动弱于季节性，且去年同期基数走弱抬升同比增速，剔除基数作用后7月同比增速下修至13.92%，弱于前月表现。进口金额边际变动也明显弱于季节性，但去年同期基数走低更明显，剔除基数作用后7月进口同比增速下修至1.88%，也弱于前月表现。进口相对表现更弱，令出口超过进口的程度增加，并推动贸易顺差继续上升。从边际表现上看，此前得益于物流、供应链恢复以及产出端恢复正常的疫情后出口增长液已经结束，出口量回归正常水平后，进一步上行的动能被削弱，同比增速基本持稳，该表现符合预期。而进口金额表现更弱，除受到大宗商品等原材料价格回落影响之外，也反映目前内需尚不稳定，有待进一步修复的现状。

出口分项方面。6大劳动密集型产品出口增速略有加快，高新技术和机电产品增速分别加快和减慢。边际上看，高新技术产品弱于季节性，劳动密集型产品和机电产品符合季节性。此外，电子设备、电子元件、集成电路均弱于季节性，家用电器符合季节性，汽车相关出口则超过季节性。

进口方面，大豆、原油、初级塑料进口同比增速均为负增长，铁矿石进口量同比增速转正，铜进口量同比增速放慢。边际上看，大豆、铁矿石进口量略弱于季节性，原油和初级塑料基本符合季节性，铜进口量明显弱于季节性。工业中间品和制成品方面，高新技术产品和机电产品、电子设备、电子元件、集成电路、汽车相关进口金额同比增速均为负增长。