电子行业月度点评：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好!

2024年07月30日 财信证券 何晨,袁鑫　

　　市场行情回顾：6月21日至7月22日，申万电子指数上涨0.94%，在申万一级行业中排名第2。申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+1.24%。涨幅前三为被动元件（+7.39%）、数字芯片设计（5.30%）、印制电路板（+5.29%），跌幅前三为模拟芯片设计（-5.04%）、品牌消费电子（-6.41%）、其他电子（-6.85%）。印制电路板受中报业绩预告、AI带动产品升级等因素影响，市场表现持续靠前。

　　报告期内，我们发现的边际变化主要如下：

　　半导体销售额同比持续增长，中国5月销售额同比+25.3%。全球半导体销售额5月实现492亿美元，同比+20.6%；1-5月累计实现2361亿美元，同比+17.1%。中国半导体销售额5月实现149亿美元，同比+25.3%；1-5月累计实现721亿美元，同比+26.3%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。

　　近期DRAM及NAND产品价格走势分化。存储芯片价格底部反弹后趋于平缓，近期DRAM产品中DDR4、5价格上涨，NAND大小容量则均出现一定回调。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及AI服务器等产品升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DRAM产能，使得供给端减少。

　　中国大陆半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。

　　覆铜板进出口金额较去年同期出现较大涨幅。根据海关数据，印制电路用覆铜板6月进口3511吨，同比+32%，环比-5%；出口9102吨，同比+19%，环比-10%。6月进口金额实现0.95亿美元，同比+13%，环比+1%；出口金额实现0.59亿美元，同比+32%，环比-5%。1-6月累计进口5.26亿美元，同比+28%；累计出口3.17亿美元，同比+15%。

　　台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商6月实现营收576亿新台币，同比+14%。其中硬板厂商实现营收428亿新台币，同比+13%；软板厂商实现营收148亿新台币，同比+18%。服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金象电6月营收32亿新台币，同比+38%；欣兴6月营收89亿新台币，同比+7%；健鼎6月营收53亿新台币，同比+20%；臻鼎6月营收107亿新台币，同比+32%。

　　投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

　　　1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。

　　　2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。

　　　　3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。

　　　4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。

　　　　5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

　　风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险