三季度新机发布潮来袭，继续推荐折叠屏、苹果产业链，关注新能源带动下的电子创新

过去一周上证上涨1.55%，电子上涨1.88%，其中消费电子上涨5.88%，半导体下跌0.30%。上周，三星、小米、Moto先后发布折叠屏创新产品，拉开3C旺季的序幕，后续华为、苹果的新品发布同样备受市场瞩目，产业链进入密集备货期。考虑到当前半导体景气继续走弱，此前对终端备货和成本的负向拖累已进入改善周期。同时，伴随市场对海外通胀上行、经济下行压力担忧的缓解，对海外市场的需求展望趋向乐观，处于历史估值低位的3C产业链，尤其是折叠屏、苹果产业链配置价值凸显。此外，继续推荐积极响应新能源创新趋势，加大布局光伏、汽车电子市场的相关标的。

上周三星、小米、摩托罗拉折叠屏新机发布，折叠屏产业链持续推荐

上周三星发布Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4，起售价分别为13999/8499元；小米发布Mix Fold 2，定位“超薄”折叠旗舰，起售价8999元，展开厚度5.4mm，折叠厚度11.2mm，重量仅262g；摩托罗拉发布moto razr 2022，起售价5999元，采用翻盖折叠的形态，成为发售价最低的折叠屏手机。折叠显示开启了消费电子形态创新新纪元，随着折叠机可靠性、成本改善，以及逐步做轻、做薄，折叠屏产品进入实用、好用阶段。

iPhone 14系列新机备货量扩大至9500万部，关注苹果产业链旺季催化

据经济日报报道，在全球智能手机市场相对低迷的背景下，苹果近期逆势扩大了iPhone 14系列新机初期的备货总量，从此前的约9000万部上调至9500万部；据报道，iPhone 14系列新机将于9月中上旬亮相，包括iPhone 14、14 Max、14 Pro、14 Pro Max四款新机。在3Q消费电子传统备货旺季的催化下，2022年全年出货量确定性高、中长期持续受益于华为高端机用户换机周期的苹果产业链配置价值突出。

明年上半年半导体回暖预期渐明，关注汽车、工控和IoT以及国产化增量

本周，中芯国际表示半导体市场目前存在恐慌情绪，甚至出现“速冻急停”极端反应，公司认为现在已经是最坏的情况，预计本轮周期调整持续至明年上半年。此前，台积电、美光、英伟达、英特尔等海外大厂皆给予相似预测，半导体预期回暖时间点逐渐明朗。另一方面，汽车、绿色能源、工控、IoT智能家居半导体需求仍然保持稳健增长，叠加外部环境不确定性增加带动国产替代需求。

美签署《芯片和科学法案》，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环

美国总统于8月9日正式签署《芯片和科学法案》，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元用于半导体制造业的激励措施，另外要求申请该补贴的企业10年内不能在中国大幅增产先进制程芯片。虽然全球半导体行业景气度由于手机、PC等需求疲软而有所走弱，但考虑到当前国际形势和半导体产业的战略重要性，我们认为，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环，受行业景气周期影响较小。

碳化硅加速渗透，汽车电动化为主驱动力

8月11日安森美在美国的碳化硅工厂落成，预计22年公司碳化硅晶圆产能将同比增加五倍。据此前安森美发布的2Q22业绩，公司2Q22碳化硅收入环比增超100%，并已获超40亿美元的碳化硅长期协议，预计23年公司碳化硅收入有望超10亿美元。我们测算27年全球碳化硅器件市场有望达73亿美元，其中82%为新能源汽车应用。据中汽协数据，1H22我国新能源汽车销量已达260万辆，同比增长1.2倍。在汽车电动化驱动下，碳化硅应用将加速渗透。

建议投资人理性看待Chiplet

上上周末开始市场对Chiplet主题的关注度快速上升。Chiplet是后摩尔时代重要的技术升级方向，主要受益公司包括：芯原，长电、通富，华峰测控等。目前市场期待某通信设备厂商将大规模采用通过chiplet技术互联的28nm芯片，实现先进制程工艺的芯片性能。我们认为：第一，该方案是在特殊监管环境下不得已的解决方案。从基本物理定理角度，是否能实现先进工艺芯片同等性能要求有待观察。第二，类似方案在经济性上不具备竞争优势，即使商用可能也局限于通信设备等关键领域，总体市场的规模可能非常有限。建议投资人理性看待。

资料来源：国信证券、华泰证券