1、半导体各环节国产替代进程

半导体各环节国产替代从19年就已经开始，半导体板块也涌现出千亿级别的上市公司，其中各个环节国产化率都有显著提升。

1）设计环节，工业和车规级芯片设计的国产化率是偏低的，另外主芯片比如CPU/GPU/SOC等国产化率仍然比较低。目前设计层面国产化率比较高的是与手机相关的包括IOT等相关的消费类非主芯片一类的产品，比如摄像头、CIS、射频指纹识别、电源管理、部分功率器件等，相对国产化率较高。但是比如电脑的CPU/GPU以及手机的主芯片SOC，还有车规级的自动驾驶、智能座舱等芯片的设计层面国产化率仍然较低。整体来看在手机和消费电子领域国产化率已经比较高了，但是在工业和车规主芯片的方向仍然比较低。

2）封测层面，也包括传统封装、先进封装以及近期热门的Chiplet封装。Chiplet目前国产化率较低，因为Chiplet更多涉及到前道制造工艺，也不是传统的封装厂可以涉及到的，里面有涉及到很多前道的设备、布线工艺等，目前全球做的最好的是台积电，然后是Intel、三星等具有晶圆制造能力的一些公司。

3）偏上游的EDA软件、设备、材料等国产化率相对比较低。设备整个板块比较低，具体来看光刻胶是前道制造中国产化率几乎为零的设备类型，像光学检测国产化率也是个位数；其他比如清洗剂、CMP设备、刻蚀、薄膜沉积等一类国产化率高的可以超过50%，低一点的也会有20%左右，设备整体呈现偏结构化特征。材料细分品类更多，光刻胶、掩模版国产化率较低，电子特气、抛光液等国产化率近年在快速往上。

越往上游，国产化率低是有原因的，一方面是技术难度高，另一方面是客户包括晶圆厂的验证导入周期比较长。设计环节消费电子类国产化率高，是因为从设计难度、温度、适用范围、可靠性、稳定性等角度来看，都比工业与车规简单，同时消费电子产品生命周期更短、一般2-4年，对芯片要求不是很高；而工业和车规的可能在5-10年，总体验证周期很长。因此国产化率的标准，不一定按照技术难度，也包括导入壁垒、验证壁垒等影响因素。目前美国对国内的限制更多也是在上游，半导体整体脱胎于美国，经过多年的发展，美国将产业链上面的一些环节剥离到海外，本土保留轻资产、高ROE、高毛利的环节，比如设备、EDA软件、IP授权等，重资产的晶圆制造、封测以及其他技术壁垒不太高的芯片都逐步转向其他地区，因此美国对国内的限制业主要是在上游更加关键的领域。

展望未来，最急需国产替代的环节应该是设备、材料、EDA软件、芯片设计的CPU/GPU等环节，在本轮半导体反弹也是以国产替代强化的逻辑为主。除了技术层面之外，比如车规级关键芯片等也都急需实现国产化，以对当前国内新能源汽车发展进行弥补，也会涌现出相关的投资机会。

2、全球半导体产业景气度

目前下游消费电子相关的板块景气度都较低，预计明年可以看到向上拐点，从各个产业来看，目前设计层面相对最低。回顾这一轮周期，目前景气下行主要是库存下行周期，这一轮下行与2021年的上行周期是完全反过来的。2021年是量价齐升、补库存的上行周期，尤其在2021年上半年由于疫情对供应链的扰动，加上一些大厂的备货，带来去年全球性的缺芯。今年国内消费电子如手机、电脑等需求较弱，叠加去年的高库存，导致去库存的周期也比较漫长，此外去年缺芯的状况也比较严重，也有一些渠道在进行库存累积，所以今年除了原厂之外、渠道库存也较高，今年去库存的压力也比较大。

分区域来看，国内的景气度弱于国外。从海外半导体龙头公司的毛利、库存周转等各个数据来看，景气度明显好于国内公司，主要原因一方面在于上海上半年疫情影响；另一方面是产品结构的因素，海外芯片设计公司工业和汽车领域的占比较高，而国内芯片设计公司下游仍然主要是消费电子，因此整体国内半导体的业绩上半年不太好。从结构来看，国内服务器领域由于互联网产业的问题上半年也不达预期，整体表现弱于国外；汽车国内虽然需求很好，但是芯片设计层面还是以海外企业为主，国内企业较少。

分环节来看，芯片设计环节最弱，因为相关企业直接对接终端。相对较好的是设备和材料环节，这一方面在于晶圆厂的逆势扩产，目前全球除了存储的IDM capex有所放缓之外，晶圆厂的capex并没有下修；另一方面在于设备、材料今年的国产化率提升速度比较快。另外今年的设备环节可与去年的芯片环节类比，去年是缺芯片，今年是缺设备、设备整体交付周期较长，因此目前很多设备公司的在手订单、合同负债、存货、新接订单等指标都是往上走的，因此设备的景气度整体较高。

分下游来看，消费电子较差，汽车、光伏等需求较好。光伏主要带动功率半导体的表现，目前IGBT国产化率已经不低；汽车芯片目前整体国产化率仍然比较低。