【盘面上】

8月9日，半导体低开高走，尾盘拉升，Chiplet概念股午后大涨，$半导体ETF(SZ159813)$ 收涨1.35%，净值报收0.825，换手率7.95%，成交金额1.25亿。前十大重仓股多数低开高走，芯片材料龙头$TCL中环(SZ002129)$ 逆势大涨3.47%，三安光电涨1.26%，闻泰科技微跌0.38%。

【跟踪指数】

国证芯片收涨0.96%，净值报收9415.21，当前估值42.40倍，处于历史9.74%分位，基本处于近十年估值底部。

【行业资讯】

1、近日，存储大厂美光在其官网上表示，将在美国建立晶圆厂。除美光外，台积电、三星、英特尔等代工厂商及IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产，中芯国际、华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂均已开始加速12英寸厂的扩产。

2、近日，市场调研机构Strategy Analytics发布了今年Q1全球智能手机处理器市场收益排行。数据显示，全球智能手机处理器市场收益达到89亿美元，同比增长35%。其中高通、联发科以及苹果占据了今年Q1处理器市场收益排行的前三名。具体来看，高通以45%的收入份额牢牢占据排行榜第一的位置。这主要是因为目前市面上主流的手机厂商小米、OPPO、vivo、三星等都是采用高通骁龙的处理器。紧随其后的是联发科了，收入份额为24.7%，比苹果的21.9%要略胜一筹。由于苹果的A系列芯片只供应自家的iPhone，所以收入份额一直比较稳定。华为海思出货量严重下滑。目前5G处理器在智能手机处理器出货量中占比最大，达到了53%。其中天玑 700、骁龙 778G、骁龙 8 Gen 1、天玑 900等5G处理器在市场中颇为畅销。作为全球第一大晶圆代工厂，台积电制造的智能手机处理器的出货量最大，达到了80%，基本上苹果、高通、联发科的代工订单都是由台积电接手。

【机构观点】

1、长城证券近期表示，目前国内晶圆厂资本开支和扩产力度维持高位，半导体设备材料需求有望持续受益于晶圆扩产幅度和国产化率提升。

2、中国银河证券发布研究报告称，关注第三代半导体产业投资机遇，今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高，而国产半导体设备、材料逆流而上，国产替代为最大确定性机遇。电子行业盈利端有望维持快速增长，行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，仍存在较大的提升空间。

3、天风国际分析师郭明錤日前发布苹果研究报告称，在苹果的 2023 年新产品中，市场对 AR / MR 头戴装置的期待最高。然而，因为对创新使用者体验的疑虑与 2023 年少于 150 万部的低出货量，让此投资主题并未形成明确的市场共识。报告指出，目前市场对苹果 AR / MR 头戴装置的售价预期为 2000 美元至 2500 美元或以上并认为这会影响出货量。郭明錤称，预期苹果 AR / MR 头戴装置最快 2023 年 1 月发表。

我们强调要以战略眼光看到国产替代和自主可控方向，当前时点板块整体估值仍低，战略性机会之下不可以投机，建议跳出交易视角来看待这个战略主题，从中长期视角布局半导体板块，获取板块成长性的beta以及国产替代的alpha。

半导体ETF（159813）紧密跟踪国证芯片（980017），追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化，一基涵盖半导体全产业链（材料、设备、设计、代工、封测）龙头企业。